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关于我们 > 发展历程
  • 2023年

    江苏固德电子元器件有限公司(小信号器件)

  • 2022年

    苏州德信芯片科技有限公司(晶圆FAB)

  • 2021年

    宿迁固德半导体有限公司(封装测试)




    苏州华锝半导体有限公司
    (MEMS microphone麦克风)

  • 2020年

    锝盛易(苏州)精密科技有限公司
    (Lead-frame 框架)

    宣布“永不裁员”

  • 2017年

    全资收购AIC Semiconductor
    (IC封测厂,马来西亚,居林)

  • 2016年

    集团年销售额过10亿元RMB

  • 2013年

    第一个海外分公司,美国分公司,成立

  • 2011年

    江苏明皜传感科技有限公司
    (MEMS传感器设计和销售)




    苏州晶银新材股份有限公司(太阳能银浆)

  • 2010年

    亚盈新体育(中国)有限公司新能源科技有限公司
    (太阳能旁路二极管、模块研发和销售)




    建立第一条车规产线 (SMX车规产线)

  • 2009年

    家文化的全面推广




    收获第一个海外(德国)汽车客户

  • 2007年

    苏州硅能半导体股份有限公司
    (设计生产销售MOSFET功率器件)




    建立第一条QFN产线




    收获第一个国内汽车客户

  • 2006年

    深交所上市成功 (002079)

  • 2004年

    第一片4“ GPP晶圆下线

  • 2002年

    收获第一个国际一线功率器件OEM客户的代工订单

  • 1999年

    收获第一个海外(日本)客户

  • 1995年

    第一个海外代理商签约

  • 1990年

    公司成立

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